三星電子21日拋人事震撼彈,任命副董事長全永鉉(Young Hyun Jun)擔任半導體事業負責人,凸顯三星欲強化半導體業務和競爭力,致力在人工智慧(AI)晶片競賽中取得領先優勢。

三星21日股價收低0.6%,報78,400韓元。

三星宣布,全永鉉將接替現任晶片部門負責人慶桂顯(Kyehyun Kyung),擔任設備解決方案部門新負責人,掌理半導體業務。

三星表示,公司的目的是在「全球商業環境不確定下,強化自身的競爭力」,並稱全永鉉在領導三星記憶體和電池製造部門擁有豐富經驗。全永鉉曾是三星集團旗下電池事業三星SDI執行長,和三星記憶體晶片業務前負責人。

三星在聲明稿表示,全永鉉是將三星記憶體晶片和電池業務提升至全球水準的關鍵人物。期待全永鉉憑藉著豐富的管理經驗,戰勝半導體危機。

慶桂顯則接手原先由全永鉉負責的未來事業部門,該部門專注於開發新成長機會,以及管理三星先進技術研究院(SAIT)。

三星與勁敵SK海力士(SK Hynix)正展開激烈競爭,致力生產最先進的記憶體晶片,在這波AI狂潮受惠。三星、SK海力士與美光(Micron)為全球三大記憶體晶片製造商。

SK海力士在高頻寬記憶體(HBM)晶片領域處於領先地位,並且是AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)的HBM3晶片獨家供應商。不過據傳輝達也在考慮讓三星成為供應商。

晨星(Morningstar)股票研究部門主管伊藤和典(Kazunori Ito)在報告中指出,預期HBM晶片競爭將在2025年加劇。至於HBM3,SK海力士是輝達的獨家供應商,相信SK海力士與三星之間存在幾季的技術落差。

SK海力士計劃在第三季量產最新一代的12層HBM3E,而三星致力在第二季開始量產,成為業界第一家量產HBM3E的企業。伊藤和典表示,「此舉意味著三星快速拉近技術差距。我們預期三大記憶體晶片製造商都將能夠出貨HBM3E給輝達,進而加劇價格競爭。」

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