根據SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告指出,2024年第一季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量為2,834百萬平方英吋(million square inch, MSI),季減5.4%,年減13.2%。

SEMI分析,受晶圓廠產能利用率下降及庫存調整影響,致使2024年第一季所有尺寸矽晶圓出貨,均出現負成長。

半導體業界人士分析,以近期晶圓代工接單狀況而言,除了台積電以外,其餘半導體產能利用率多在70%上下,其中,DRAM及Flash投片量分別年增20.3%、1%,表現優於先前。

日本矽晶圓大廠勝高(Sumco)日前公告財報指出,在第一季時,整體12吋矽晶圓需求已觸底,其中,使用於AI的邏輯晶片及DRAM需求增加,但AI以外用途部分,客戶則持續進行生產調整。

勝高預估,因客戶生產調整、矽晶圓需求復甦,恐要等到2024年下半年;但勝高看好生成式AI將帶動半導體產業回溫,上修AI伺服器用量,是一般伺服器的3.8倍。業者認為,大部分IC設計公司庫存天數(DOI)回復正常,對代工廠以急單為主,惟晶圓廠及記憶體廠的庫存水位仍處在歷史偏高水位,短時間將以消化舊有的長約(LTA)為主。

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