AI PC IC設計概念股5月營收表現
AI PC IC設計概念股5月營收表現

AI PC核心處理器晶片戰況膠著,大廠紛推出新款晶片搶占市場。Intel推出較前代總算力高三倍的Lunar Lake,預計第三季問世;AMD則推出Ryzen AI 300系列筆電與Ryzen 9000系列桌上型處理器,鎖定Copilot+ PC、遊戲、內容創作與生產力等廣大市場。至於高通,更獲得微軟獨家首發,以Arm為架構核心殺出。

值得注意的是,上述三大業者皆與台積電合作,如高通Snapdragon X Elite即是由台積電N4加持,英特爾部分晶片塊(Tile)更由台積電N3B打造。儘管AI PC是否為市場所接受,仍有待觀察,然台積電已率先成為最大贏家。

儘管Lunar Lake仍由英特爾自家Foveros先進封裝技術,然包括CPU、GPU、NPU及高速I/O晶片,皆交由台積電操刀,前三者更採用N3B製程打造,3奈米帶來巨大效能提升,並以低功耗,顯著提升AI能力,維持Intel於PC領導地位。

AMD陣營方面,以台積電4奈米打造的Ryzen AI 300,直接改變命名方式,將新旗艦冠以AI之名。AMD與台積電合作已久,包括現今知名的HBM,便由AMD率先嘗試搭載於GPU上。

首度跨入AI PC領域的高通,Snapdragon X Elite採全自主架構設計的Oryon核心,與微軟Copilot深度結合,同樣基於台積電4奈米打造,搶先於本月開賣。

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