三星電子今年股價走勢
三星電子今年股價走勢

三星電子12日在其年度晶圓代工論壇揭示最新先進製程的產品路線圖,並計劃推出一站式AI晶片製造服務,整合記憶體晶片、晶圓代工和晶片封裝服務,以加快晶片交付速度。

三星在加州舉行的年度三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum;SFF)表示,客戶只要透過單一窗口,就能同時調度三星的記憶體晶片、晶圓代工和晶片封裝團隊,讓通常費時數周的晶片製造時間縮短約20%。

三星晶圓代工事業總裁暨總經理崔時榮(Siyoung Choi)表示,「我們確實生活在AI時代,生成式AI崛起徹底改變科技世界樣貌。」在AI晶片帶動下,三星預期2028年前,全球晶片產業營收將攀升至7,780億美元。

三星是少數幾家同時銷售記憶體晶片、提供代工服務和設計晶片的公司之一。這種業務組合過去往往不利三星,因為部分客戶擔心,與其晶圓代工廠合作,可能會讓在另一領域為競爭對手的三星受益。

不過隨著AI晶片需求躥揚,和需要所有晶片零件高度整合,以便訓練或推理大量數據,三星相信一站式服務將成為未來優勢。

除了一站式AI晶片製造服務外,三星同時宣布2個創新節點-SF2Z和SF4U。最新2奈米製程的SF2Z採用晶背供電網路(BSPDN)技術,與第一代2奈米節點的SF2相比,BSPDN技術不僅能提升功率、性能和面積(PPA),還可以顯著降低電壓降(IR drop),強化高效能運算(HPC)設計的效能。SF2Z預計於2027年量產。

至於4奈米製程更新版「SF4U」,預計2025年量產。三星重申SF1.4(1.4奈米)進展順利,目標是2027年量產。

三星也在論壇宣揚其先進晶片架構-環繞式閘極(GAA),這是一種有助改善晶片效能和降低電力消耗的電晶體架構。三星較競爭對手更早開始應用GAA,該公司計劃在今年下半年開始量產使用GAA的第二代3奈米晶片。

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