國際半導體產業協會(SEMI)往年曾在美國、歐洲、日本、台灣、大陸、韓國等地舉辦過Semicon半導體展,今年9月將首度在印度舉辦,吸引東京威力科創、迪思科(DISCO)、佳能、東京精密、大福等日本半導體設備商參展,而美國設備商應材、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA)也將設大型攤位。

印度至今在全球半導體設備市場只有不到1%市占率,與中國大陸的34%落差顯著,但不少專家認為中美關係將使半導體供應鏈從中國大陸轉移至印度。

蘋果近年已將部分iPhone生產線移至印度,吸引半導體業者赴印度設廠。印度塔塔集團已宣布和台灣力積電合作,在印度古吉拉特邦(Gujarat)興建一座晶圓封裝廠,預計2026年開始營運後將成為印度第一座前端製程晶圓廠。

美光在古吉拉特邦興建的晶片廠預計今年開始營運,瑞薩電子也宣布將在印度設廠。

市調機構Counterpoint預期2026年印度半導體相關市場營收將達640億美元,較2019年增加2倍。印度電子資訊部長威施諾(Ashwini Vaishnaw)也表示:「印度將在2029年前打入全球前五大晶片生態圈。」

東京威力科創看好印度科技創新與市場成長潛力,已在當地建立行銷團隊,未來將擴大營業據點。迪思科目前透過新加坡子公司處理印度業務,但看好印度半導體後端製程需求擴大,也打算在印度建立子公司。

然而,印度基礎建設落後仍是半導體產業發展的一大阻礙。研究機構IDC主管戴爾普雷特(Crawford Del Prete)表示,半導體前端製程相當複雜,在相關基礎建設到位前恐怕難以吸引大批海外業者進駐,估計短期未來印度會先著重發展勞力密集的半導體後端製程。

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