跨越技術障礙 台積後來居上

據半導體產業界人士分析，影響矽光子和CPO方案普及的關鍵因素有二：一是半導體製程整合進度；二是CPO生產良率以及後續維護成本，這兩大障礙，將在台積電及其協力廠的努力下，有望有所突破。

光電科技工業協會首席產業分析師林穎毅分析，從「銅退光進」趨勢來看，通訊期待以光取代銅傳輸，現階段光纖網路已鋪好，也已到府，資料中心（Datacenter）機台對機台，也可做到以光連結，就技術而言，電轉光不是很大的問題。

林穎毅認為，後續看主機板和主機板、晶片組和晶片組，亦即內部連結的技術，甚至以光來運算等相關技術的演化進度，才能知道此一技術的普及性。

工研院則指出，目前在市場上，矽光子領導廠商除了英特爾外，格芯（Global Foundries）及高塔半導體（Tower Semiconductor），長期研究矽光子領域，將是台積電的競爭對手。

此外，德國的萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP），以及老牌半導體公司Skorpios，也高度關注矽光子技術領域。工研院指出，矽光子在光收發器的出貨量，目前滲透率僅約5％。