祥碩8／1除息 8／21發股利

法人分析，該公司的PCIe Gen4封包交換（Packet switch）已切入AI伺服器中，預計在2024年年底，48至80高通道數的產品，就會設計定案（Tape out）。

法人分析，新產品在2024年占營收比重雖僅低個位數，但預期，隨著規格提升與放量，2025年下半年營收比重將衝至1成，有利於祥碩產品平均單價（ASP）的顯著提升。

PCIe Gen5將採用28奈米製程，預期2025年完成設計定案（Tape out）。