中華精測 下半年出貨看增

中華精測表示，先前一度觀望今年是否仍有旺季效應，惟第二季末已感受產業復甦，目前確定可望迎來旺季顯現，下半年營運表現將優於上半年，另外，受到AI、HPC及GPU需求看增，對後市營運仍持正向看法。

中華精測第二季單季合併營收為7.23億元，較前一季度成長7％，法人指出，第二季市況緩步回升下，中華精測第二季獲利可望較首季EPS 0.43元成長。

中華精測表示，該公司受惠智慧型手機次世代晶片（AP）、HPC及GPU等先進封裝相關測試介面需求增溫，AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為近期主要成長動力，其次來自HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板相關訂單也開始挹注營收。

中華精測強調，該公司新推出自製三合一混針探針卡，並持續精進符合GPU、AI手機或伺服器相關晶片等，先進封裝晶圓級測試載板訂單，依目前能見度來看，下半年業績可望優於上半年。