恆勁的C2iM載板,主要用於FPS(指紋辨識)、OIS(光學防震)、xQFN(高功率、車用)等特殊應用載板,近年跨足第三類半導體SiC先進封裝,也開發出PLP(特殊先進封裝)及線圈及電感等被動元件。

恆勁指出,AI風潮應運而起CoWoS先進封裝需求,恆勁團隊目前正與客戶共同研發應用於CoWoS裡的電感元件,運用C2iM特有的散熱佳、耐高電壓及高電流、傳輸速度快等多項優勢,開發具有小型、薄型及高性能特性之電感元件,協助大幅提升GPU的效能。

不同於市場現有仍在開發的FOPLP,恆勁所生產的PLP主要用於車用二極體功率晶片封裝,自2021年開始量產並供應國內最大車用二極體大廠至今。

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