市場盛傳美國將於8月更新並進一步收緊對中國大陸的半導體禁令,其中將禁止中國大陸獲得高階AI記憶體晶片HBM(高頻寬記憶體)與製造設備。對此,有消息指出,為因應美國新政,華為、百度等中國大陸科技大廠,正努力囤積三星所生產的HBM晶片。
與此同時,稍早傳出將量產HBM2的中國DRAM龍頭長鑫存儲,正推動合肥產線,以12吋晶圓為基準月產能為5萬片,合肥也將成為長鑫存儲大規模生產HBM的前哨站。
路透引述三名消息人士報導,HBM晶片是發展AI加速器的關鍵,目前由SK海力士、三星及美光壟斷全球市場,預估今年市占率分別為50%、40%、10%。消息人士表示,中國晶片需求者主要集中在HBM2E上,但比目前最先進的HBM3E版本落後兩代。
消息人士表示,今年初以來,這些中企擴大採購HBM晶片,中國市場因此貢獻三星上半年HBM晶片營收約30%。雖然很難估計中國目前囤積的HBM晶片的數量或價值,但衛星製造商、騰訊等科技公司一直在向三星購買這些晶片。
該人士進一步表示,華為一直使用三星生產的HBM2E晶片製造其昇騰AI晶片,中國晶片設計新創公司中科昊新最近也從三星訂購HBM晶片。
消息人士表示,若美國真的推出禁止對中國出售高階HBM晶片,對三星的影響程度較大。因為美光自去年以來一直避免向中國出售其HBM產品,而SK海力士則聚焦先進的HBM晶片生產,主要客戶包括輝達。
新加坡White Oak Capital Partners投資主管Nori Chiou指出,由於中國技術發展尚未完全成熟,中國對三星HBM產品的需求變得異常的高,因為其他兩家大廠的產能已經被美國AI公司訂滿。
消息人士認為,這跡象顯示中國已為西方貿易緊張關係積極做好準備,以維持AI的技術發展。不過,該人士也強調,美國尚未做出最後決定。
韓國政府日前公布數據,在半導體出口年增近40%的帶動下,7月韓國對中國的出口年增14.9%,達114億美元,創2022年10月以來單月新高。今年前七月,韓國對中國的累計出口額達到748億美元,超越美國的745億美元,再度成為韓國最大出口國。
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