SIA數據顯示,單看今年6月,全球半導體銷售額年增22.9%,月增1.7%,達500億美元。
從國家或地區銷售額看,6月美國市場銷售額為147.7億美元,年增42.8%,同期中國銷售額150.9億美元,年增21.6%。
除美國與中國大陸,亞太地區及其他地區6月銷售額121.15億美元,年增12.7%,日本則年減5%至37.8億美元,歐洲也年減11.2%至4.18億美元。
若與5月相比,美國銷售額成長6.3%,日本成長1.8%,中國成長0.8%,歐洲減少1%,亞太地區和其他地區減少1.4%。
SIA總裁兼執行長John Neuffer表示,2024年第二季半導體市場繼續保持良好態勢,本季的銷售額時隔兩年半再次超過2021年第四季創下的記錄,也是2023年第四季來再度出現季增。
SIA日前預計,2024年全球半導體銷售額將增長16%至6,112億美元,明年將進一步達到6,874億美元,持續創歷史新高。SIA表示,其主要動力是生成式AI的蓬勃發展,帶動整體產業的需求上升。
Gartner則預測,到2031年或2032年,全球半導體銷售或將達到1兆美元大關。其中,昂貴的AI晶片的銷售將在整體成長中發揮重要作用。
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