聯詠副董事長兼總經理王守仁於6日法說會中指出,半導體景氣仍處復甦階段,儘管較預期為慢,然聯詠第三季將迎接新機銷售旺季備貨潮,估計營收規模介於274億~284億元區間;下半年有機會優於上半年。
法人推估,來自手機OLED Driver助攻,除美系客戶之外、陸系品牌亦有所成長,持續以技術實力取勝。王守仁強調,聯詠持續提升設計能力並開發具有附加價值差異化產品。
第二季受惠電視面板拉貨、單晶片需求增加,合併營收達252.31億元、季增3.29%、年減16.7%;毛利率則成本降低和NRE進補為41.1%、營益率21.8%,雙率均優於財測預期;稅後淨利53.88億元,每股稅後純益(EPS)8.86元;累計上半年EPS 16.90元。
7月合併營收再登今年高峰,達92.7億元,月增9.5%、年減4.21%;累計前七月合併營收589.3億元,年減8%。王守仁表示,迎智慧型手機旺季,OLED Driver出貨強勁,預估第三季營收季增介於8.7%至12.5%,不過他也坦言,總經紛擾將為半導體需求帶來不確定性。
王守仁分析,第三季手機展望最為正面,SMDDI(中小尺寸驅動IC)季增最大,TV、Monitor則會呈現季減,前者主要是下游客戶提早拉貨,Monitor需求下滑;NB表現持平。
聯詠不畏懼中低階手機OLED競爭,大筆投入先進製程研發,聯詠6奈米產品已進入量產,並導入4/5奈米、先進封裝(CoWoS),王守仁提到,聯詠持續精進產品品質及量產能力,爭取所有客戶信賴,對未來產品開發有利。OLED DDI除了手機應用外,更擴大開發各種應用,包括TV、Auto用的IP,車用TDDI、Tcon(時序控制晶片)等;儘管目前營收貢獻有限,但公司對未來營收貢獻抱有期待,伴隨OLED面板技術升級,OLED DDI也在升級。
另外,ASIC(特殊應用IC)今年亦會成長,並支撐毛利表現。王守仁透露,部分客戶為了強調終端產品差異化,會有客製化需求,目前DDI、SoC(單晶片)產品線都有ASIC生意。
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