三大晶圓代工廠場效次世代電晶體(FET)
三大晶圓代工廠場效次世代電晶體(FET)

英特爾宣布Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已完成製造並成功通電、啟動作業系統,兩產品將按計畫於2025年進行量產,持續與台積電最先進製程2奈米較勁。

英特爾的EDA和IP合作夥伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用權限後,已開始著手更新他們的工具和設計流程,讓外部晶圓代工客戶可以進行Intel 18A晶片設計,為英特爾晶圓代工的重要里程碑。

然英特爾上周宣布暫停發放股息並在全球裁員15%後重創投資人信心,導致股價在過去五個交易日內崩跌35%。8月2日美股崩盤當天,英特爾股價重挫26%更創下1974年以來最大跌幅,市值一夕蒸發超過300億美元,7日早盤股價止跌回升,上揚逾2%。

英特爾18A製程的核心在於兩項革命性技術,RibbonFET環繞式閘極(GAA)電晶體架構和PowerVia背部供電技術。RibbonFET技術能夠更精確地控制電晶體通道中的電流,實現更高的元件密度和更低的功耗;PowerVia技術則通過將電力傳輸與晶圓正面分離,優化訊號繞線路徑,從而提高電源效率。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley表示:「我們正在為AI時代開創多項系統級晶圓代工技術,並提供全方位的創新,這對英特爾和我們的晶圓代工客戶的下一代產品至關重要。」

為支持18A製程的廣泛應用,英特爾於今年7月發布18A製程設計套件(PDK)1.0版本。為代工客戶提供必要設計工具,使他們能在新製程中充分利用RibbonFET和PowerVia技術的優勢。同時,英特爾的電子設計自動化(EDA)和智慧財產(IP)合作夥伴也正在積極更新其產品,為客戶的最終生產設計做好準備。

展望未來,英特爾計劃在2025年正式量產基於18A製程的產品。公司還透露,預計在明年上半年將有第一家外部客戶使用18A製程完成流片,有助英特爾重新奪回半導體製程技術領導地位。

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