消息稱三星這回通過輝達測試的是8層HBM3E晶片,但三星生產的12層HBM3E尚未通過測試。
HBM是2013年問世的DRAM晶片規格,能將記憶體層層堆疊以節省空間並提高節能效率,成為AI處理器重要元件。自從輝達AI處理器需求爆量後,全球記憶體大廠積極爭取成為輝達供應商,但三星進度落後SK海力士及美光。
路透今年5月曾報導,三星自去年便努力想成為輝達HBM3供應商,無奈其生產的HBM3及HBM3E因過熱及耗電問題,遲遲無法通過輝達測試。三星為此重新調整晶片設計,終於讓HBM3在近日通過輝達測試,將應用於輝達針對中國市場推出的H20處理器。
對此消息,三星稍早聲明表示,三星產品確實依照進度測試中,目前「正與不同客戶合作測試且過程相當順利」,但並未正面回應有關輝達測試的傳聞。
半導體研究機構SemiAnalysis創辦人派特爾(Dylan Patel)表示:「三星仍在追趕HBM技術進度。儘管三星可望在第四季開始出貨8層HBM3E,但SK海力士已經要出貨12層HBM3E。」
目前SK海力士是輝達主要HBM供應商,美光也將為輝達供應HBM3E,但隨著AI需求持續擴大且HBM漸成主流,未來三星仍有許多發展空間。
三星預期今年第四季前旗下HBM晶片營收將有60%來自HBM3E。路透調查分析師估計今年上半三星DRAM部門營收約22.5兆韓元(約164億美元),其中約10%來自HBM。
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