世芯7月合併營收歷史次高 年增116％

世芯現階段ASIC在3奈米以上皆為同質性，展望未來，2奈米走向異質性整合，設計難度持續增加，ASIC角色將更加吃重。此外，來自AWS拉貨動能延續，法人表示，客戶自研晶片拉貨持續暢旺，儘管第四季可能看到季減，不過在IDM客戶新產品補上情況下，有望維持平穩。

世芯受惠於美系IDM客戶5nm AI ASIC已於第二季上市，初期透過戴爾、美超微等4家伺服器廠商供應，訂單能見度強勁。據供應鏈查訪，世芯與晶圓代工廠爭取產能回饋正向，加上CoWoS產能預定完成，今年出貨動能不受影響之外，明年營收貢獻度也將提升。

在智駕晶片部分，法人透露，世芯採5奈米之智駕晶片下半年將Tape-out，最早於明年下半年貢獻量產營收。儘管預計營收貢獻規模將未若AI ASIC可觀，不過延續性佳、生命周期長，毛利表現更優。

另外，近期B200設計問題，亦會提升ASIC後段設計重要性。相關業者透露，目前所有ASIC在3奈米以上皆是同質性的；未來走向2奈米設計，會開始出現異質性，例如運算晶片塊(compute die)往最先進製程，其餘SRAM、I／O會停留在非最先進致製程，並採用hybrid bonding連接，將進行多次Tape-out才會進入量產，進入門檻大幅提升。