鴻呈(6913)為配合上櫃前公開承銷,以競拍底價80.8元對外競價拍賣持股2,568張,16日開標結果出爐,鴻呈也於開標日後逕行公告,鴻呈指出,各得標單之價格及其數量加權平均價格為100.73元,惟因均價未超過最低承銷價之1.25倍,故最終公開申購承銷價格仍以每股100.73元為準。

鴻呈上櫃作業緊鑼密鼓進行中,16日競標結果出爐,敲定承銷價格為100.73元,掛牌日暫訂10月1日,對比16日的興櫃收盤價129.5元,仍有逾28%的價差。

鴻呈深耕智能物聯工業控制應用及雲端伺服器(包括通用型及AI伺服器),剛好搭上時代的列車,順利透過ODM大廠開案研發打入高階AI伺服器內接線,成為多家高階AI伺服器ODM大廠的供應鏈成員。

伴隨著AI放光芒,鴻呈表示,今年新接研發案量及送樣創新高,另2025年起,高階AI伺服器高速傳輸線可望放量出貨,效益將會陸續在未來的二至五年間顯現。

鴻呈董事長簡忠正進一步表示,高階AI伺服器的內部線包含高速傳輸線(High speed cable)、電源線(Power Cable)以及訊號線(Signal Cable),做為機內模組間的溝通,而高速傳輸線又為伺服器內部的關鍵零件。對應不同的應用,高速傳輸線又可區分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面,上述零件,鴻呈均能滿足規格的要求,未來不論是通用型或是AI伺服器,鴻呈都不會缺席。

鴻呈2023年合併營收18.16億元,EPS 3.05元,今年上半年合併營收9.39億元,EPS 1.69元,均已超越去年營收和獲利的半數。法人表示,以鴻呈目前研發接案量推估,2024全年營收可望比2023年成長,且合併毛利率也有機會逐步走高,2025年營收與獲利亦成長可期。

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