東台精機針對市場需求展出兩台大檯面展機,分別為獨立軸鑽孔機TCDM-6CL與線性馬達鑽孔機TDL-6CL,各軸獨立線性馬達鑽孔機TCDM-6CL,採XYZ軸獨立控制,搭載CCD視覺系統,可補償板材歪斜與漲縮,專為HLC伺服板/IC載板高精密加工設計;高效型線性馬達鑽孔機TDL-6CL 首次採用人造礦物鑄件,具備優異的吸震性及低導熱性,適用於高精度載板、HDI及PCB等各式複雜加工需求。
東台精機更與陽程科技共同推出鑽孔自動化解決方案,具備智能鑽孔上下料自動化及智慧排程設計,與傳統上下料設備相比,能顯著提升場地利用率。此外該項解決方案並可整合配針系統,並搭載智能化加工排程功能,進一步提升生產效率與產品品質。
得力富在背鑽加工領域也有突破性的發展,其設備能在背鑽前後進行訊號層深度精準量測,經專利演算法搭配東台鑽孔機加工,使背鑽精度輕易達到4mil(±2mil)以內,顯著提高PCB製造的精密度與一致性。
這一創新技術,將大幅降低背鑽板製程中所產生累積誤差的不確定性,為高階高層伺服板製造提供更可靠的技術支撐。
東捷科技重點展示「先進玻璃載板製程解決方案」,特別是高精度玻璃載板穿孔(TGV)、玻璃雷射切割及3D自動光學檢測技術,東捷科技更結合子公司富臨科技在TGV種子層(Seed Layer)鍍膜及電漿蝕刻設備方面領先優勢,進一步提升先進載板線路製程生產效益與品質,為下一代先進封裝的玻璃基板(GCS)提供支持。
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