分析師表示,台積電等晶圓代工廠及相關封裝廠積極擴充CoWoS產能,三福化的CoWoS光阻剝離液業務隨之成長。尤其半導體業者近年採取「化學品在地化」策略,找當地廠商處理包含光阻液、硫酸、研磨液、清洗液、顯影液等有毒物質,包含三福化、長春化工、中華化、永光等提供相關回收服務的國內化學品供應商,因此受惠。
新應材對客戶出貨光阻周邊材料,也打入客戶3奈米供應鏈,2025年預期半導體應用業務將成長2成。
隨著客戶2奈米新產能開出,台特化自行開發矽乙烷將進入快速量產期,新產品無水氟化氫(AHF)為先進半導體製程重要的乾式蝕刻與清潔特氣原料,首季將開始營收貢獻,2025年成長升溫推進。
晶呈科持續切入新產品,包括去光阻液年產能達288噸,因應客戶需求新增產能,特殊氣體已完成C4F6二級製造設備建置,貢獻也將逐步放大。三福化TMAH顯影劑回收純化產能擴充,年產1.22萬噸,半導體級純化線完成後,將顯影劑純化分出半導體級產品線5,000噸、面板級7,200噸不同產品線。
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