精成科 Q2業績結構性升級

精成科以日幣397億元（約新台幣84億元）全現金收購Lincstech，挾帶前日立PCB部門技術實力與AI供應鏈客戶資源，被視為營運轉型升級的關鍵點。據悉，Lincstech具備深厚日系技術底蘊，擁有4座日本工廠、1座新加坡製造基地，其中，日廠聚焦車用與消費性產品，新加坡廠主攻高階伺服器與網通應用，具備可製作50層板的多層製程能力與HDI（高密度互連板）技術，法人評價其技術水準可比擬金像電、滬電、ISU與TTM等PCB大廠。

精成科透過此次整併，有望一舉進入高階探針卡、HPC資料中心、半導體測試及汽車電子等新興市場，進一步提升毛利結構與市佔率。據悉，Lincstech已是Google TPU板卡的供應商，亦供貨網通大廠智邦的400G／800G高速交換器板，與ISU、滬電同列競爭行列。整併後，精成科可望順勢切入這些高門檻客戶，擴大其在AI伺服器、資料中心及車電板市場的布局。

在產能布局方面，精成科於馬來西亞新廠目前已進入客戶導入階段，聚焦筆電板與汽車板，預期今年將隨量能提升進入營收貢獻期，搭配Lincstech新加坡據點，將東南亞打造未來拓展美日大客戶的重要生產支點。

隨著Lincstech正式入列，精成科第二季起營運將出現結構性升級，法人預估，Lincstech今年度營收貢獻可望達新台幣140億元。