半導體設備廠瑞耘(6532)先前股價回測波段低點之後,由於短線跌深,加上技術面已跌破所有均線支撐,在下半年半導體產業仍看回升下,逢低買盤進場,股價近二周反彈幅度達24.15%,股價4日再上漲5.19%,收在73元,目前技術面上,股價在二周之內,陸續重新站回月線、季線、半年線及年線之上,目前日KD仍維持向上趨勢,短線有機會持續向上攀升。

瑞耘是半導體前段製程設備的零組件供應商,主力產品為研磨(CMP)製程的耗材,下半年營運可望受產業回升而帶動。

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