晶彩科公告7月自結損益,單月營收約452萬元,年減94%,稅後淨損約1,886萬元,每股稅後淨損約0.24元。累計晶彩科今年前七個月合併營收約1.08億元,相比去年同期減少80.34%,稅後淨損約1.52億元,每股淨損約1.92元。
晶彩科是AOI檢測設備廠,主要專精面板前段檢測設備。近年切入半導體設備,針對晶圓級先進封裝、面板級封裝均推出檢測解決方案,包括3D IC Die Location量測機、FOPLP Die Location量測機、FOWLP Die Location量測機、晶圓自動AI光學缺陷檢量測機等等。外傳晶彩科去年提供樣機已通過認證,今年有望拿下訂單,公司在半導體設備的耕耘可望開花結果。
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