聖暉*自今年起營運開啟新高峰,最大動能來自成功導入先進封裝廠務系統,自去年底到今年上半年效益持續展現,半導體晶圓大廠訂單也頗有進展,挹注第二季營收109.1億元,季增27%、年增42%,稅後純益8.6億元,季增34%、年增6%,EPS達6.95元,單季營收與EPS雙創歷史新高;上半年累計營收194.6億元,年增48%,稅後純益15億元,年增21%,EPS達12.13元。
聖暉*7月自結稅後純益3.98億元,年增846%,EPS達3.21元,單月獲利幾近第二季的一半水準。
展望第三季,法人認為,隨著AI應用擴張,先進封裝(COWOS、HBM)需求強勁,半導體廠與CSP同步加快建廠腳步,PCB與記憶體產業也逐步回溫,帶動廠務工程商機。
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