在AI大幅提高PCB材料規格後，載板廠景碩（3189）也受市場關注。8月營收表現不俗，34.21億元，月增2.18％、年增19.69％。法人認為景碩今年營運重回成長，擺脫2023年庫存調整以來衰退窘境。
景碩ABF載板主要應用在GPU顯卡、交換器、遊戲卡等，主力客戶為輝達、AMD等。
近期市場關心CoWoP技術是否將取代載板需求，法人認為，CoWoP和玻璃基板一樣，都是產業技術選項之一，未來5年內仍要觀察先進封裝結構與AI平台需求。
另有法人認為，先進封裝趨勢長線將持續支撐ABF技術，中階ABF的終端應用為PC相關，在需求持平下難有爆發性成長，整體產業供需難回2020 年供不應求狀態。但隨著高速傳輸趨勢帶動，晶片I／O數提升下ABF封裝面積持續上升。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之】
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