PCB廠臻鼎-KY(4958)公布第三季財報,單季營收473.66億元,季增23.98%、年減6.41%;稅後純益23.92億元,每股稅後純益(EPS)2.46元。累計前三季EPS達3.79元。公司指出,營收受匯兌影響而呈現年減,若以美元計算,第三季仍較去年同期微增0.6%,顯示AI應用需求持續穩定成長。

臻鼎表示,第三季毛利率22%,較去年同期略降0.5個百分點,主因AI算力產能投資增加、折舊占比提高,不過,前三季毛利率仍升至18.5%、營益率6.4%,皆優於去年同期,反映營運效率持續改善。四大應用領域同步年增,IC載板成長幅度達3成。

展望第四季,臻鼎預期客戶新品出貨進入旺季,整體出貨節奏維持正常,產能利用率維持高檔。BT載板需求自下半年明顯回升,平均稼動率達9成以上;ABF載板則受惠於大尺寸產品導入,打樣數量大幅增加,帶動載板業務表現強勁。法人預期,臻鼎第四季營運將延續季節性高峰,全年營收有望再創新高。

臻鼎指出,2026年將是成長關鍵年,四大應用將全面加速。AI伺服器領域聚焦客戶下一世代平台,推出Intelligent HDI(iHDI)與HLC(高層次板)產品,預期2026年營收逐步放大、2027年倍增;IC載板則將於明年上半年啟動秦皇島廠BT載板擴產計畫。同時,ABF載板針對AI算力相關大尺寸產品打樣量顯著增加,預期營收貢獻將逐季攀升。

此外,邊緣AI裝置為另一個成長引擎。隨AI手機與折疊機設計更趨複雜,單機板價值持續提升;AI眼鏡亦因多家品牌加速投入,相關營收明年可望倍數成長。

產能方面,臻鼎同步擴充AI應用產能。淮安廠區iHDI與HLC產能預計於明年底前翻倍;泰國一廠正逐步量產,預期2026年第二季達滿產,並有二廠、三廠、五廠及機械鑽孔廠同步建置;高雄AI園區的ABF載板與iHDI+HLC產線則預計於2026年首季進入打樣階段。隨各地新產能陸續開出,預期明、後年整體營運效益將逐步顯現。

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