2020年我國半導體受益於新冠肺炎疫情所衍生的數位轉型科技商機,再加上來自於美中兩強的轉單效益,整體景氣表現與行業的發展超乎原先市場預期;而2021年預計台灣半導體業依舊將扮演美中兩強之間重要連結的角色,此從台美合作瞭解備忘錄(MOU)將半導體列為優先項目,國家戰略地位確立,以及中國半導體短期內彎道超車的可能性大減,台廠仍有發揮機會,甚至在美、中之間左右逢源將是台灣半導體業者的終極目標等現象可知,意謂台灣半導體業的戰略價值並未因美國新總統即將上任而有所改變。

事實上,有鑑於位居全球第一大半導體供應國──2020年市占率達42.7%的美國,欲鞏固其霸主的地位,未來將會持續積極拉攏台、韓,來強化在地化半導體供應鏈,特別是在台積電將在美國亞利桑納州設置12吋廠之後,Samsung也期望搶食Apple、Intel、Nvidia大單,已宣布將把在美國德州奧斯汀的S2晶圓廠擴建,而該新擴建的晶圓廠在其中的產線都將採用極紫外光曝光設備來進行生產,有機會瞄準7奈米以下的先進製程,其最高產能將達到每月7萬片。

但預料台積電赴美設廠的意義對於美國較為重大,主要是台積電為全球最大晶圓代工廠,市占率更達到55%以上,先進製程又是獨步全球的緣故;其次則是尋求進擊的中國,雖持續推出半導體相關的扶植政策,尤其是對岸的「十四五計畫」中的發展項目,將包括電腦和智慧手機的半導體、5G電信、人工智慧和其他若干領域,半導體依舊是中國科技產業推展的重中之重,但美國卡脖子的問題未解,包括半導體設備、優秀的人才、關鍵核心晶片,仍是中國現階段發展半導體業的障礙;至於南韓雖然趁著兩岸矛盾關係來搶進中國半導體市場,但也面臨美國盟友的壓力,顯然面臨左右為難的局面;故預計2021年台灣半導體業在美中兩強中應仍可得心應手。

而利多不斷將使2021年國內半導體業景氣仍可穩健成長,也就是說晶圓代工的先進製程、12吋廠的28奈米成熟製程、8吋晶圓均滿載,而積體電路設計業2021年首季部分晶片將漲價,況且聯發科強攻中國5G手機晶片將有斬獲;再者最慢DRAM報價2021年第2季將可開始出現上揚態勢,甚至半導體封裝及測試業當中的高階封測、打線封裝、晶圓級封裝、LCD驅動IC測試報價續漲,顯然國內上中下游缺貨、漲價效應將有機會延續至2021年第2季。

值得一提的是,2021年半導體人才搶奪大戰也將再次展開,畢竟中國僅剩以政策、資本等途徑來吸引外國企業,對台挖角更是捷徑,如原先擔任武漢弘芯總經理兼CEO的蔣尚義又回鍋中芯國際擔任副董事長,且不論此時中芯國際是否能擺脫美國出口管制令而在先進製程有所進展,我國或許可藉由防堵、主動出擊、儲備等角度來避免台灣半導體優秀人才的流失,中長期並擴大我們人才的基礎規模。

(作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事)

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