近年來,中美在科技領域的角力不斷升溫,尤其是在半導體產業方面,中國政府正大力推動電信運營商減少對美國晶片企業如英特爾(Intel)和超微(AMD)的依賴。據外媒報導,中國要求電信運營商逐步淘汰這些美國晶片企業,力圖在2027年前實現網路設備全面採用國產處理器。這一反制美國科技封鎖的戰略調整凸顯了中國在科技自主創新道路上的堅定決心,也預示著全球晶片市場的供應鏈可能出現重大變化。

在全球半導體供應鏈的變動中,美中關係的緊張局勢成為主導因素之一,引發了一系列挑戰和機遇。川普政府和拜登政府相繼加強對中國的制裁措施,導致全球半導體市場和相關產業面臨重大變革。同時,亞洲地區的半導體生產趨勢和中國的自主化計劃也在塑造著全球供應鏈格局。在這種動盪中,馬來西亞、日本和印度等地區崛起為重要的半導體生產基地,而印度則成為全球半導體和電子產品的潛在生產和消費市場。本文探討了這些變革帶來的挑戰和機遇,並呼籲企業適應變化,加強合作,共同打造更加穩定、可持續和繁榮的半導體產業。

美國川普-拜登政府加劇的美中對立

一、川普政府下美中對立的加劇與出口管制加強

川普政府發起的「美中貿易戰」最初是因美中貿易不平衡而引發政治爭議,並隨著美國優先主義的崛起而加劇。這一政策在拜登政府接替後進一步發展為以美中技術霸權競爭為核心。啓動於2018年3月的安全保障條款即232條是導火線,隨後通過301條對中國實施了關稅措施,金額分別為500億美元、2019年5月為2000億美元、9月為1200億美元。作為回應,中國對美國商品實施了額外關稅。2019年12月達成了貿易協議的「第一階段協議」,並於2020年1月簽署了協議。

然而,美國對中國的批評不僅限於貿易不平衡,還包括知識產權問題和產業政策的廣泛批評,如中國「中國製造2025」計劃、對外資企業的技術轉讓和對國有企業的補貼。在政治方面,涉及對華為等企業的制裁,以及針對先進技術洩漏的對抗措施、在南中國海的軍事行動、新疆維吾爾自治區的人權狀況、對香港國安法的批評。這些問題在拜登政府中可能會延續。

習近平領導的中國政府於2015年5月宣佈了「中國製造2025」計劃,旨在提升製造業水平。中國於2017年6月頒布了《國家情報法》,要求配合間諜活動。中國政府通過技術和資訊控制追求霸權地位,引發了美國的擔憂。川普政府通過《2019年國防授權法(NDAA2019)》限制了華為等通信設備製造商的產品。出口管制改革法和外國投資風險審查現代化法加強了對中國的限制。美國商務部將華為等公司列入實體清單,對華為集團的半導體出口實施了限制,同時加強了對半導體製造設備製造商和設計公司的出口管制。

二、拜登政権強化的對華措施

繼川普政府之後,拜登政府延續了對中國的強硬政策。美國貿易代表辦公室(USTR)宣佈將維持對中國的額外關稅政策,中國要求取消額外關稅,但在2021年3月18日的美中外交高層阿拉斯加會談中,雙方爭吵引起了世界的震驚。通過2021年國防授權法(NDAA2021),設立了「多國半導體安全基金」,共同實施補助措施,以及統一管理和對中國半導體技術出口許可政策。

拜登政府加強了對華出口管理,根據出口管理改革法(ECRA),將新興技術和基礎技術列入新的監管範圍,並強化商務部工業和安全局(BIS)的管理。BIS於2022年5月宣佈了加強管理的方針,並在8月將民用和軍事用途的先進半導體製造相關產品列入新興和基礎技術的名單。

在拜登政府領導下,加強了與先進半導體和超級計算機相關的出口管制,特別是對先進半導體及其製造設備的出口管制。美國政府施壓日本和荷蘭,要求它們限制各自國家企業向中國出口依靠自有技術生產的半導體製造設備。據報導,日本和荷蘭同意了加強出口管制的條件。

此外,拜登政府通過了《晶片及科學法》(CHIPS-plus,Chips and Science act)和《基礎設施投資與就業法案 》(Infrastructure Investment and Jobs Act)等政策,加強了對國內半導體製造基礎設施的投資,旨在提升半導體產業的自主生產能力,應對與中國的長期競爭。該法可能對半導體供應鏈產生重大影響,但一些國家對於補貼條件表示擔憂。對於韓國三星來說,有關「護欄條款(guardrails)」的擔憂是一個問題。韓國政府宣佈的世界最大的「半導體集群」計劃可能是應對這種情況的一部分。

拜登政府的對華政策不僅加強了阻止先進技術流失的措施,還加強了針對人權問題的制裁。通過維吾爾人權法和《維吾爾強迫勞動防範法》(UFLPA),加強了對侵犯人權行為的制裁措施,超過了川普政府的應對措施。

世界半導體及半導體製造設備市場

一、2023/24年世界半導體市場趨勢

2023年,全球半導體市場出現下滑,受「疫情需求」影響導致半導體短缺。存儲器市場銷售額下降37%,影響半導體供應商排名。雖然銷售額降低,但2023年台積電仍是全球最大半導體生產企業,營收約為690億美元。

2023年全球半導體銷售額同比下降11.1%至5996億美元。預測顯示,2024年存儲器市場將推動成長,達到6240億美元,全球半導體市場預計將比2023年有所恢復。

二、主要半導體製造工序和半導體製造設備製造商

半導體製造涉及多個工序,其中曝光設備等關鍵設備的市場格局不斷變化。根據2022年10月美國對華出口限制,日本和荷蘭政府達成協議,ASML幾乎壟斷了曝光設備市場。

2022年全球半導體製造設備市場約1000億美元,但公司競爭激烈。前四家公司:美商應用材料(Applied Materials)、艾司摩爾(ASML)、科林研發(Lam Research)、東京威力科創(TEL)佔據市場約70%市占,競爭加劇。

亞洲半導體生產趨勢及中國自主化

一、亞洲半導體投資變動

亞洲是全球半導體生產的主要地區,尤其以中國、台灣和韓國為代表。根據2020年的數據,這三個地區的合併產值超過了全球50%。然而,近年來,美中關係的緊張局勢催生了半導體供應鏈的重組趨勢,新的生產基地在東盟國家和日本等地開始建設和擴建。這意味著亞洲半導體產業面臨著劇烈的變化,供應鏈格局可能會出現重大調整。

二、馬來西亞的發展

馬來西亞在半導體領域的發展可謂優異。自1972年設立第一個自由貿易區以來,馬來西亞已成為重要的半導體生產中心之一。檳城是其中心,吸引了眾多跨國半導體企業,包括英特爾等巨頭。最近,檳城對岸的巴特沃斯也見證了大規模的新建工業園區。隨著這些生產工廠的全面投產,馬來西亞有望成為東盟半導體生產基地,對全球供應鏈產生顯著影響。

三、日本的趨勢

儘管日本在半導體領域曾經領先一時,但近年來面臨著來自台灣和韓國等新興競爭對手的挑戰。然而,隨著美中關係的緊張,日本的半導體生產正展現出活躍的趨勢。台灣資本的台積電已在日本熊本縣建設了新工廠,並計劃擴展。此外,日本企業積極推動晶片製造公司Rapidus計劃,旨在實現最先進的半導體本土化。這些舉措顯示,儘管面臨著挑戰,日本仍然致力於在全球半導體市場中發揮重要作用。

美國制裁的影響與中國半導體國產化計劃

美國對企業實施制裁的同時,中國積極推進國家層面的半導體國產化計劃。根據「中國製造2025」計劃,中國將半導體自給率定為2020年達到40%,2025年達到70%,但實際情況遠低於預期。中國政府認識到從國際半導體供應鏈中脫離的必要性,通過政府基金支持本土半導體產業發展。

一、國家IC產業投資基金

中國中央政府和企業共同出資支持半導體產業,並推出第二期投資計劃。然而,這種做法可能引發進一步的美國制裁,因為與美國取消補貼的立場相衝突。

二、中國的技術發展

中國努力發展自主CPU和半導體生產技術,如SMIC生產麒麟9000系列晶片。中國希望在長期國家半導體發展計劃下,實現超細加工技術的突破。

未來電子產品供應鏈展望及印度崛起

在美中脫鈎的情況下,中國的半導體和電子產業可能將國內市場作為主要目標。企業如蘋果正在減少對中國供應鏈的依賴,將生產轉移到東盟國家和印度。這將重組亞洲供應鏈,將生產基地轉移到其他地區。

一、印度的崛起

印度政府通過政策如PLI吸引製造業投資,成為吸引台灣EMS等公司的生產基地。預計印度將成為半導體和電子產業的主要生產基地和消費市場。

二、台灣企業的轉移

台灣企業如鴻海科技集團和緯創資通已在印度擴大生產。他們利用印度政府的補貼計劃,如PLI,將生產基地轉移到印度,以應對中國供應鏈的不確定性。這些舉措將印度視為重要的生產基地和投資目的地。

三、印度的潛力

憑藉龐大的人口和強勁的內需,印度有望成為全球半導體和電子產品的生產中心和重要消費市場。這一變化將影響亞洲供應鏈格局,引發供應鏈重組的浪潮。

這種由美中關係緊張引發的供應鏈重組趨勢將持續影響全球半導體和電子產業,印度作為潛在的生產和消費中心,將成為供應鏈重組的重要參與者。

結語

隨著美中關係緊張,全球半導體市場變動,供應鏈重組和新興市場崛起已成現實。中國對美國科技封鎖的反制,如要求電信運營商逐步淘汰美國晶片企業,凸顯了全球半導體產業供應鏈的動盪不安。美國對中國的制裁和技術封鎖驅使企業尋求新的生產基地和合作夥伴,馬來西亞、日本和印度等地區成為半導體生產中心和消費市場。

此局勢帶來挑戰與機遇。台灣企業應應對全球供應鏈變動,尋找可靠合作夥伴和生產基地以確保供應穩定。新興市場的崛起為全球半導體業帶來成長機會,尤其是印度的龐大消費市場和潛在生產中心。

未來,半導體行業將持續面臨挑戰與變革,或也將迎來更多機遇和創新。通過適應變化、加強合作,共同打造穩定、可持續、繁榮的半導體產業,推動全球科技發展與經濟成長。這鼓勵企業在變革中尋找機遇,並以合作共贏的方式應對挑戰。

(作者為淡江大學財務金融學系兼任教授,國戰會專稿,本文授權與洞傳媒國戰會論壇、中時新聞網言論頻道同步刊登)

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