半導體IC封測大廠南茂科技(8150),今日舉行上市前業績發表會,南茂科技掛牌股本為86.5億元,是近幾年少見的大規模電子業初次上市案,預計將於今年四4月掛牌上市。

南茂科技成立於民國86年7月28日,主要為IC設計公司、整合元件製造公司及IC晶圓廠提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。除此之外,南茂科技也延伸其他專業封測技術如微機電、電源管理、指紋辨識系統等。

南茂100~102年度每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元,102年股東權益報酬率達15.99%。

南茂強調,伴隨著超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強,促使對LCD驅動IC需求數量將逐年提升,未來發展前景樂觀可期。

(中時 )

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