封測大廠南茂今天舉辦上市前業績發表會。元大寶來證券表示,南茂預計4月掛牌上市,掛牌股本新台幣86.5億元。

元大寶來證券表示,隨著智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛,加上高解晰度LCD顯示器成長動能,過去3年營運表現穩健,營收、毛利率及獲利均逐年成長。

從100年到102年度,南茂每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元,102年股東權益報酬率達15.99%。

元大寶來證券表示,南茂這次將辦理現金增資2萬1764張,

展望3月和第1季,法人預估,南茂3月業績可較1月略佳,第1季業績可較去年第4季持平,估較去年同期略佳。

從產品線來看,法人表示,4K2K大電視和其他大尺寸電視第1季市場需求不淡,平價智慧型手機市場需求穩健,帶動面板驅動IC拉貨力道,間接支撐南茂驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG),以及大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨。

記憶體封測部分,法人表示,市場對於繪圖晶片和手機晶片需求穩健,帶動南茂利基型動態隨機存取記憶體(Niche DRAM)封測表現。

南茂擬盈餘分配現金股利每股1.2元,若以去年每股稅後盈餘2.76元計算,現金盈餘配發率約43.4%。

法人表示,南茂積極布局其他專業封測技術如微機電(MEMS)、電源管理、指紋辨識系統等。1030325

(中央社)

#業績