ARM處理器部門負責人Noel Hurley表示,近年來行動產品持續推陳出新,從產品設計概念到實際成型的過程不斷演進,也讓市場上有了多樣區塊。有鑑於此,ARM在過去20年間成功推出各系列的處理器,以因應各類新產品與應用。
未來處理器的種類將更為細分,如繪圖處理器、微型處理器、嵌入式處理器等,可滿足不同使用者介面,亦能搭上IoT(物聯網)的熱潮,並與半導體業的夥伴合作,最終希望能瞄準不同區隔市場,推出真正符合市場需求的產品。
隨著科技產品市場區隔日益明顯,物聯網發展態勢強勁,未來產品功能將日趨多元,處理器將往低功耗邁進,產品設計亦需要不同種類的伺服器與企業基礎建設作為支撐,以符合不同區隔市場需求。
換言之,多樣化(diversity)將成為符合多樣市場需求的關鍵,這背後就需要強大的技術架構。未來整個產業需要更強健的產業生態系(ecosystem),從感測器、資料中心至雲端運算,整體作業流程將更為協調一致。
今年行動市場持續看俏,ARM預估今年智慧型手機的出貨量將高達13億台,如此強勁的成長力道為未來的科技研發打下紮實的經濟基礎,在經濟環境穩健之下,快速發展的科技也能轉為運用至其他領域,如低功耗藍芽產品過去用於行動產品,現已開始轉供智慧型電視使用。
新興產品市場如:可穿戴裝置,第一代商品往往採用現有行動產品的技術。行動產品由於商機龐大,是創新的溫床,能帶動整體產業生態系發展。使用ARM處理器的產品與日俱增,未來可望吸引更多開發商加入,滿足新的市場區塊的需求。
IoT與穿戴式裝置雖然是相對年輕的市場,但目前市場已出現不同區塊,從測量日常生活的一般產品,到具有全球定位系統(GPS)的高階產品應有盡有,因此處理器的規格必須符合市場需求,效能與能源效率需能滿足新式的產品,如Cortex-A系列處理器核心仍是重點,但未來處理器發展將走向低功耗、高效能,如ARM推出新一代Cortex-M0+ 48 MHz微處理器,大小僅2mm x 1.6mm,未來可使用在生活各個角落,因其耗能低,前景相當看好。
未來半導體與軟體開發產業也將持續茁壯,如目前ARM出貨至嵌入式市場的Cortex處理器已達160億個,市場與經濟規模持續擴大。
未來新型應用將持續問市,完整的技術架構將有助於整合不同應用,ARM希望能持續邀請數百萬的開發商加入,ARM目前提供多樣開發資源,如ARM mbed平台可提供開源碼的作業系統、軟體、工具,降低開發成本,而軟體堆疊(software stack)亦讓開發流程中的網路連線更為順暢。
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