凌華<extra_stock_id stock_id="6166(TW)">(6166)</extra_stock_id>近日舉辦「2014嵌入式模組化電腦之物聯網解決方案研討會」,分別於9月11日在日本東京與9月16日於南韓首爾舉行,各場次超過百人參與,較去年相同活動人數成長一倍。</p> <p> 凌華指出,會中就最新的技術發展趨勢,探討嵌入式模組化電腦如何應用於物聯網的M2M(機器對機器)。包含:凌華科技使用可擴展裝置的雲端平台,透過智慧型系統連結物聯網,以及低功耗COM的下個世代產品;從遠端管理和降低使用者時間與費用成本角度,提供嵌入式智慧管理平台,以及在機器人與量測應用中使用COM Express的成功案例分享。</p> <p></p> <p> 另外,研討會中針對COM Express提出基本概念與最新技術,說明模組化電腦在工業嵌入式系統的未來發展趨勢。現場並實機展示SMARC(智慧行動架構)模組化電腦LEC-BTS及LEC-iMX6,其為乃針對高解析、低功耗、低成本和要求高效能的應用所設計,並展示最新的嵌入式智慧管理雲端平台SEMA Cloud(Smart Embedded Management Agent)技術,以便進行雲端數據傳輸與交換。</p> <p> 此外,尚未正式發表的物聯網閘道新品也在活動中亮相。該產品內嵌LEC-BT與嵌入式智慧管理雲端平台SEMA Cloud,讓使用者隨時隨地可透過網際網路,監看系統狀態、診斷故障、處理系統作業,並預防終端錯誤產生。</p>

(時報資訊)

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