台積電<extra_stock_id stock_id="2330(TW)">(2330)</extra_stock_id>與ARM今(30)日共同宣布首顆結合ARM big.LITTLETM技術與FinFET製程的矽晶片之驗證成果,此次合作係採用台積公司先進的16奈米FinFET(16FF)製程產出ARM Cortex-A57與Cortex-A53處理器。</p> <p> 在16FF製程的支援下,晶片之成果表現優異,Cortex-A57 「大核」處理器效能達到2.3GHz,Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅75mW。ARM與台積公司繼去年以16FF製程完成Cortex-A57處理器的產品設計定案之後,今年再度攜手在FinFET製程技術上合作,針對64位元ARMv8-A處理器系列進行最佳化,得以展現此次效能提升的成果。</p> <p></p> <p> 雙方的合作將延續至16FF+製程,相較於16FF製程,Cortex-A57處理器在相同功耗下的效能可再提升11%,Cortex-A53處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低35%,能夠針對big.LITTLE平台進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。16FF+製程預計2014年第四季前推出。初期採用16FF+製程的big.LITTLE技術架構之Cortex-A57與Cortex-A53處理器亦可獲得ARM POP IP技術的支援。</p> <p> 台積公司研究發展副總經理侯永清表示,台積與ARM長期密切合作,不斷推動先進技術向前演進,協助客戶生產市場領先的系統單晶片,以廣泛支援行動運算、伺服器及企業架構的應用。台積公司成為首家在FinFET製程上完成ARM big.LITTLE架構實作驗證的專業積體電路製造服務公司。</p> <p> ARM與台積公司將於2014年9月30日在聖荷西會議中心舉行的台積公司OIP生態系統論壇及2014年10月2日在聖塔克拉拉會展中心舉行的ARM TechCon發表詳細的合作成果。</p>

(時報資訊)

#製程