《半導體》聯電Q4晶圓出貨估季減3％，毛利率逆升至25％

聯電<extra_stock_id stock_id="2303(TW)">(2303)</extra_stock_id>預計第四季晶圓代工的晶圓出貨比第三季減少約3%，平均銷售單價(ASP)則可望上揚1%，毛利率上升至25%左右，第四季展望優於法人預期。</p> <p> 聯電主要業務晶圓代工第四季略受淡季影響，預估晶圓出貨季減3%，優於法人預期的季減5%以上；當季產能利用率為90%；ASP上升約1%，毛利率一舉攀升至24~26%的今年單季最高水準，表現均優於預期。</p> <p> 此外，聯電預期第四季認列授權富士通40奈米授權金約5000萬美元，預期第四季新事業營收約25億元，淨損約為4億元。聯電今年資本支出為13億美元。</p> <p></p> <p> 先進製程方面，聯電28奈米占比由第二季的1%提高至第三季的3%。聯電並樂觀表示，28奈米Poly-SiON與後閘極HKMG製程良率皆持續提升，將明顯帶動第四季28奈米的出貨。</p> <p> 針對聯電積極策略聯盟一事，聯電執行長顏博文表示，聯電希望結合自有的產能佈建以及與亞洲地區夥伴的合作，擴張整體營運規模並強化效率，以期獲取更高的全球市占率。近期聯電宣布結盟富士通半導體，以及參股位於廈門的半導體公司，即為此合作模式的；與富士通半導體結盟及授權其聯電40奈米技術，將協助公司進入日本當地市場，包含汽車，工業與消費性電子等領域。</p> <p> 聯電不久前也宣布參股廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立之公司，則將在獲得中華民國主管機關核准後，於中國提供12吋40奈米及55奈米晶圓專工服務。同時，聯電工程團隊持續於台南研發總部致力於10奈米及14奈米先進製程的耕耘。</p>