《半導體》搶啖物聯網商機，日月光組大聯盟應戰

近期IC封測法說會上，多家企業大老均提出物聯網明年引領產業向上的論調，惟能在物聯網時代勝出者，將是展現規模經濟的龐大企業團。日月光<extra_stock_id stock_id="2311(TW)">（2311）</extra_stock_id>為維持產業競爭力，近年積極攜手各領域佼佼者，合組大聯盟壯聲勢。</p> <p> 日月光高階主管指出，過去幾年來全球半導體產值平均成長5.5％，但長期來看，成長幅度將持續縮小，預期將收斂至2～3％，因此必須尋找新的市場機會。而物聯網將帶來強勁需求，裝置數量可望較智慧型手機再倍增，為產業帶來更多新的機會。</p> <p></p> <p> 日月光高階主管進一步說，物聯網的生態體系架構，不會只侷限於某一產業鏈環節，各種生意將整合在一起。因此，日月光在全球要當物聯網推手太過單薄，必須要找夥伴一起打群架，過去幾年積極籌組大聯盟。</p> <p> 日月光過去已陸續攜手美光╱華亞科<extra_stock_id stock_id="3474(TW)">（3474）</extra_stock_id>、日本TDK、德國英飛凌等大廠，這些大廠所供應的關鍵零組件都是SiP（System in Package，系統級封裝）所需要的，而該應用將是建立物聯網系統架構的重要關鍵。</p> <p> 日月光指出，物聯網仍在發展初期，目前仍未出現一個全球標準，未來將由大國和大企業主導物聯網的商業模式，例如美國的蘋果公司。</p> <p> 日月光表示，誰能夠主導物聯網，關鍵不在於技術，而是要看誰能夠站穩產業鏈板塊關鍵地位。以行動支付應用為例，手機行動支付早就不是新鮮事，不過直到蘋果（Apple）最新推出Apple Pay，各界才開始「大驚小怪」，預期行動支付將席捲全球。</p>