在美國紐奧良登場的超級電腦大會(SC14)上,英特爾公司宣布多項全新強化技術,以鞏固在高效能運算(High Performance Computing,HPC)的領先地位,包括公布新一代Intel Xeon Phi處理器 (代號為Knights Hill),以及針對HPC建置環境進行最佳化的高速互連技術Intel Omni-Path Architecture的架構與效能細節。

英特爾公布第3代Intel Xeon Phi產品系列(代號為Knights Hill),將採用英特爾的10奈米製程技術,並整合Intel Omni-Path Fabric架構技術。Knights Hill將緊跟在即將推出的第2代Intel Xeon Phi產品系列(Knights Landing)產品之後推出,首部搭載Knights Landing的商業化系統將在明年出貨。

業界在Intel Xeon Phi處理器上的投資持續成長。已有超過50家供應商將推出搭載新版Knights Landing處理器的新系統,許多產品將採用協同處理器PCIe卡的版本。目前許多採用Knights Landing處理器的客戶,其打造出的系統的運算效能可超過100 PFLOPS (每秒執行100千兆次浮點運算)。

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