台積電<extra_stock_id stock_id="2330(TW)">(2330)</extra_stock_id>公告,與高通顯示器製造公司簽訂購買其龍潭科學園區廠房及附屬設施,交易總金額8,500萬美元(約新台幣26億元),建物面積約為50,315坪,將作為台積電跨足高階封測的生產據點。</p> <p> 台積電本次收購高通台灣分公司龍潭廠,作為先進封測生產據點,並藉此強化一條龍生產。台積電擴大封測布局,將強化其後段封測的實力,有利持續提升先進製程的競爭能力。</p> <p></p> <p> 台積電近年開始布局先進封測,先前推出CoWoS封測服務,此整合多顆晶片的整合型扇型封裝(INFO)及高階三維積體電路(3D IC)的CoWoS封裝解決方案具成本誘因,且可達成公司持續提升製程技術的目標。台積電明年將持續擴展INFO業務,購買新廠房預計將擴大封測產能。</p>

(時報資訊)

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