《半導體》力旺推出客製化Hybrid MTP矽智財

力旺電子<extra_stock_id stock_id="3529(TW)">(3529)</extra_stock_id>宣佈，以複合使用(Hybrid)矽智財概念，推出引領業界之整合性多次可程式矽智財(MTP)Hybrid MTP。客戶可從力旺完整的單次可程式(OTP)與多次可程式記憶體矽智財產品線中，因應其需求及產品使用環境選擇解決方案，並靈活調整Hybrid MTP矽智財中OTP(NeoBit)與MTP(NeoMTP)比例，量身訂作客製化整合性晶片規格，能協助客戶搶攻蓬勃發展之攜帶式裝置、行動通訊、物聯網等應用領域，全方位滿足客戶成本、尺寸、及效能需求。</p> <p></p> <p>　力旺表示，過去消費性電子應用晶片如微控制器晶片，為同時滿足儲存運算指令、參數設定及存取程式等單次可程式與多次可程式儲存需求，設計上多直接採用各自獨立之嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash)。但也因選擇了過高規格(over quality)的記憶體解決方案，而必須採用成本較高、較複雜的嵌入式快閃記憶體製程，間接造成晶片製造成本的增加。此現象促使消費性電子應用客戶不斷尋找更具競爭力的替代方案，也因此催生OTP/MTP組合式方案的想法與「一次購足」(One-Stop Shopping) 服務的需求。雖有前述之需求推升，然在多數供應商僅能單獨提供OTP或MTP之情況下，導致部份矽智財需要外購再進行整併，使得不同廠商之OTP/MTP矽智財因迴路設計無法相通而必須個別保留，造成相同功能之線路無法簡化，也阻礙了面積最佳化的達成。除此之外，矽智財整合過程中更可能因迴路設計迥異而產生訊號傳遞障礙，導致雜訊、能耗等問題，更推升應用端客戶對整合性服務的發展與期待。</p> <p>　力旺電子表示，其Hybrid MTP整合性解決方案可建構導入於力旺電子廣泛建置之OTP技術製程平台，非常適合對價格敏感度高以及強調輕薄設計之應用，如觸控顯示驅動晶片(Touch Panel Controller)、微控制器(Microcontroller，MCU)、射頻晶片(Radio Frequency ICs，RFIC)、系統晶片(SoC)，以及將顯示、觸控功能二合一之整合型觸控顯示驅動晶片(TDDI)等，能協助客戶搶攻攜帶式裝置、行動通訊、物聯網之廣大市場。力旺電子Hybrid MTP解決方案靈活運用OTP及MTP的優點，為客戶提供兼具技術與成本優勢之客製化整合性矽智財，擴展產品應用範圍與自由度，以嶄新的角度為客戶創造價值。</p>