TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，2015年NAND Flash供給端重心在製程轉進，以及3D NAND Flash的開發與TLC產品應用擴張。預期3D-NAND Flash應用普及的時間約在2015年第四季後。</p> <p> DRAMeXchange研究協理楊文得表示，2015年NAND Flash產業將進入關鍵時刻。由於各家業者有志一同的盡量降低產能增加速度，因此2015年預估總晶圓投片量(12吋約當)增加幅度只有8%的年成長，供給端重心將會放在半導體製程微縮最後一個世代15/16奈米的製程轉進、3D-NAND Flash的開發時程以及TLC產品應用的擴張。</p> <p></p> <p> 今年下半年1Y奈米的eMMC/eMCP與SSD大量被應用在蘋果、三星等一線智慧型手機與平板電腦品牌產品中，而三星與東芝陣營也從第三季末開始小量試產下一個世代的15/16奈米產品。由於15/16奈米產品良率與效能提升所需的時間較1Y奈米更久，預期最快能夠順利量產導入到嵌入式產品的時間點將落在明年第二季後，各家業者在半導體製程微縮轉進即將面臨物理瓶頸，會加速3D-NAND Flash的開發。 </p> <p> 三星從去年第四季順利量產3D-NAND Flash並導入Enterprise-SSD的產品開發，今年全面導入Client-SSD中，並且也有OEM業者開始導入相關3D-NAND Flash的SSD產品。英特爾則在今年的投資人會議中揭露與美光共同開發的3D-NAND Flash SSD開始進入試作階段，預計在明年年中之後出貨。楊文得表示，英特爾的動作將加速其他尚未有明確時程公布的廠商推出3D-NAND Flash的時程，然而在價格、性能與控制晶片搭配性的各種因素考量下，3D-NAND Flash應用普及時間點將會落在2015年第四季之後。 </p> <p> 憑藉著較佳性能價格比的TLC嵌入式產品，三星在eMMC/eMCP與Client-SSD市場獲得成功，其他業者自今年下半年起也陸續推出相關TLC的嵌入式產品。隨著行動運算硬體的競爭從高階機種轉為中低階機種，TLC較能夠滿足成本的要求，加上透過控制晶片已能大幅改善TLC先天的速度與效能問題，主要PC與行動裝置品牌業者都已開始採用TLC產品。</p> <p> 今年蘋果的新iPhone首度採用TLC作為儲存裝置，更直接驅動其他業者提高使用比重，DRAMeXchange預期2015年TLC的產出比重在OEM裝置推波助瀾的情況下將快速攀升至41%，成為業者的兵家必爭之地。</p>
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