大陸4G智慧型手機農曆年前零組件備貨潮啟動,第2季又是Android平台新機上市旺季,但功率放大器(Power Amplifier,PA)模組卻在此時出現大缺貨狀況,鴻海(2317)集團旗下半導體封測廠F-訊芯(6451)受惠於上游客戶急追訂單,上半年接單全滿,法人看好今年再賺逾一個股本。

今年大陸三大電信業者均要求4G智慧型手機必須支援5模10頻,相較於3G手機僅需支援2模3頻,4G手機需要採用更多的PA模組。至於大陸手機大廠如中興、華為、聯想等,今年推出的4G智慧型手機均支援全球20頻段,對PA的需求更是呈現爆炸性成長。

由於蘋果iPhone 6/6 Plus持續大賣,而大陸手機廠又積極拉貨,PA元件及模組已出現嚴重缺貨問題,包括Skyworks、RFMD、Avago等一線PA晶片大廠,均積極擴大產能投片,而幾乎通吃PA大廠後段PA模組系統封裝(SiP)訂單的F-訊芯成最大受惠者。

受惠於蘋果強勁拉貨動能,帶動F-訊芯PA元件及模組等SiP封測接單爆發成長,去年第4季營收達19.59億元,季增率達18.8%,去年全年營收53.76億元,較2013年大幅成長44.7%。F-訊芯去年前3季每股淨利達6.33元,第4季營收衝高帶動獲利跳增,法人看好去年全年可賺進一個股本。

今年以來同樣受惠於PA模組強勁拉貨潮,F-訊芯SiP封測產能利用率維持滿載,由於新廠將在3月後陸續開出新產能,月產能將逾1億顆,全球市占率也會突破3成。

F-訊芯今年除了擴大PA模組SiP封測市占率外,也看好光纖收發模組及微機電(MEMS)模組的強勁成長動能。受惠於雲端運算及物聯網基礎建設帶動的強勁需求,F-訊芯今年成功跨入40G/100G光纖收發模組,已獲美系客戶訂單,而MEMS封測也正在積極爭取中,第2季後將開始為客戶量產加速度計、陀螺儀等多軸元件。

(工商時報)

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