在經濟部技術處支持下,工業技術研究院主辦的半導體界盛會國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會及設計、自動化暨測試研討會,今(27)日起連續舉辦3天。

工研院表示,這場國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)匯集半導體及晶片設計最熱門議題,邀請聯發科、台積電、聯電、明導國際(Mentor)、IBM、ARM、應材(Applied Material)、意法半導體(STM)、瑞薩(Renesas )等專家探討物聯網、超越摩爾時代的2.5D/3D晶片整合技術、創新應用的無人飛行器等熱門話題。

VLSI-TSA協同主席兼工研院電光所長劉軍廷表示,物聯網為當前熱門話題,全球重要企業都投入物聯網相關產業,物聯網商機全面湧現,IEK預估全球物聯網市場規模,從今年146億美元成長到2019年的261億美元。

劉軍廷並指出,物聯網發展風潮也正席捲各個應用領域,包括智慧城市、智慧居家、車聯網等,為半導體供應商提供更多成長空間,帶動相關半導體產值快速增長,IEK就預測今年台灣半導體業產值年增9.3%。

VLSI-DAT協同主席兼工研院資通所長闕志克說,IEK預估全球物聯網市場連網裝置在2020年超過500億台,物聯網市場將由初期的硬體設備與網路基礎設備需求,逐漸移轉至服務維運部分,廠商將跳脫過去以硬體為中心的思維,發展垂直應用的系統服務解決方案。

闕志克認為,在終端廠商轉型走向系統服務的過程中,先期將著重基礎建設的水平整合,包含感測設備的通訊協定整合、服務營運的基礎軟硬體平台,其次則著重聯網裝置等垂直應用的創新與整合。

(工商 )

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