日月光表示，TDK的SESUB技術可大幅減少基板的貼合面積、薄化至300微米厚度，並具備極佳散熱性，提供更彈性化設計與更高的晶片連結性。日月光的系統級封裝採用SESUB技術，將提供不同應用的完整內埋式解決方案。雙方合資設立日月暘電子，將充分整合TDK卓越的SESUB技術及日月光在半導體微型化製程的先進封裝、測試與模組化解決方案。
日月光營運長吳田玉表示，日月光與TDK結合的強大聯盟，將為日月光系統級封裝生態圈（eco-system）注入更高的附加價值，並將TDK的SESUB技術推向業界領導標準。TDK社長上釜健宏則表示，為因應不斷攀升的需求動能，TDK將與日月光成立合資公司，拓展量產實力。
日月光4月營收月減1.32％、年增15.84％至220.28億元，累計今年1～4月營收年增17.6％至866.9億元。公司表示，4月營收符合預期，維持第二季營運展望不變，仍樂觀看好全年營運將逐季成長。
#日月光
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