聯發科表示,Helio X20採用三叢集處理器(tri-cluster)包含兩顆ARM Cortex-A72,以及四顆ARM Cortex-A53,整合全球全模LTE Cat 6技術。
《半導體》聯發科發表首款十核心晶片,Q3送樣
聯發科(2454)今舉辦新品發表記者會,資深副總朱尚祖親現身發表Helio X20智慧型手機解決方案,為首款十核心處理器的系統單晶片解決方案,瞄準高階智慧型手機市場,該款整合全球全模LTE Cat 6技術,預計搭載該款晶片將在今年第三季送樣,終端手機則將於今年底前上市。
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