據聯發科產品路線圖來看,今年首季推出64位元八核心Helio X10代號為MT6795晶片,第二季推出晶片包括主流4G款的MT6753、入門4G款的MT6735、入門3G款MT6580等晶片。日前於台北發表的全球首款十核心晶片Helio X20則預計在第四季推出,據指出,該款晶片與對手高通MSM8996驍龍820規格相對應。
值得注意的是,該路線圖指出聯發科第四季還將推出MT6755,為內置內八個Cortex-A53核心晶片,將首度支持LTE Cat.6,以及全網通。
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聯發科(2454)發布全球首款十核心晶片Helio X20代號為MT6797後,據外媒報導,從聯發科產品路線圖來看,第四季將推出MT6755,為內置內八個Cortex-A53核心晶片,支援Cat.6及全網通。
據聯發科產品路線圖來看,今年首季推出64位元八核心Helio X10代號為MT6795晶片,第二季推出晶片包括主流4G款的MT6753、入門4G款的MT6735、入門3G款MT6580等晶片。日前於台北發表的全球首款十核心晶片Helio X20則預計在第四季推出,據指出,該款晶片與對手高通MSM8996驍龍820規格相對應。
值得注意的是,該路線圖指出聯發科第四季還將推出MT6755,為內置內八個Cortex-A53核心晶片,將首度支持LTE Cat.6,以及全網通。
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