由於物聯網應用預期將是驅動大陸半導體產業下一波成長的主力推手,此次論壇聚焦於因應高度成長的物聯網市場,聯電所提供客戶的領導技術與製造解決方案。

聯電執行長顏博文表示,聯電已於中國大陸建立了廣泛的當地化製造基礎,包含蘇州的和艦科技8吋晶圓廠,以及於廈門建造中的聯芯集成電路製造12吋合資晶圓廠,可充分支援大陸地區客戶。此外,公司也於山東濟南成立聯暻半導體,提供當地客戶便利的一站式晶片設計服務,以協助加速客戶產品上市時程。

聯電採用超低功耗(uLP)技術做為基礎,打造了晶圓專工業界第一個整合式物聯網平台。此整合平台架構於超低功耗製程基礎上,並結合了因應超低功耗而調整的微控制器(MCU)、嵌入式非揮發記憶體(eNVM)選項、與射頻元件技術平台(RFCMOS),以期在超低功耗環境下延續電池續航力,實現「持續連結」狀態。

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