TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示,中國發展DRAM策略方案已呼之欲出,技術來源、研發團隊與IP智財是關鍵亦是挑戰,預計相關軟硬體的整合最快需要3~7年。

自2014年10月14日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金(中國簡稱大基金)成立,挾帶著1,300億人民幣基金,中國政府正有計畫的向全世界吸納可用資源,展開併購計畫與策略結盟。中國工信部電子信息司司長丁文武主導的半導體小組,對於中國DRAM未來的發展已有明確的方向,同時遴選了半導體相關的頂尖業界人士擔當評審委員,跳脫傳統的政治評估,各地方政府擁有的技術、人力、財力及資源才是入選的重要考量點。

DRAMeXchange表示,中國DRAM研發與發展團隊正式成軍,將牽動著中國半導體相關公司間的策略結盟與高層異動,也帶動具群聚效應的半導體業者往中國靠攏。目前已經呼之欲出的方案,是以既有的半導體基地、公司為發展基礎,結合中國具相關經驗的高階幹部,結盟相關中國半導體公司與IC設計公司。而與三大DRAM廠洽談合作機會的方針也持續進行中。

DRAMeXchange表示,中國政府挾帶豐沛資金與廣大市場宣示進軍全球半導體產業,DRAM產業將是中國進入半導體的重要目標;但業界先進如三星、SK海力士與美光在DRAM業界耕耘已久,眾多的IP智財亦形成了門檻極高的競爭壁壘。由於缺乏DRAM三大陣營的技術來源與相關生產經驗,藉由併購並取得IP成了中國進軍DRAM領域最快的敲門磚。去年的英特爾與展訊的模式就是一例,一者提供技術支援、一者在中國本土市場有先占優勢,互相合作可望帶來加乘效果。今年6月11日,中國武岳峰資本以每股21美元,高於另家美國半導體公司賽普拉斯的原先報價20.25美元奪回美國上市的芯成半導體,亦可看出中國政府對於取得IP智財提升DRAM領域技術競爭力的重要性。

至於擁有豐富半導體經驗與技術的台灣,也是中國爭取合作的對象,各省市負責高層頻頻來台親自拜會相關公司,看中的就是台灣在全球的研發團隊在研發實力與國際接軌能力,更不排除從台灣等地招募有經驗的DRAM團隊。

DRAMeXchange表示,發展DRAM產業已經是中國既定的政策,能否找到技術合作的伙伴、有豐富經驗的團隊與IP智財的取得,將是未來中國半導體計畫能否成功,甚至加速量產的關鍵。不同於NAND Flash產品,即使品質不好亦有低階產品可以使用,DRAM產品不論容量大小都不容許任何錯誤,如果技術到位,中國將先切入技術較容易的標準型記憶體與利基型記憶體,再進軍近年成長快速的Mobile DRAM,軟硬體的整合預估最快需要3~7年,初期首重中國內需市場,並以全球市場為目標推進。

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