巴斯夫表示，微晶片技術在功能性、速度和能源效率等各方面的需求日益增加。微晶片在電子業廣泛應用於電腦、手機以及汽車電子元件等方面，微晶片通常在直徑 300 毫米的單晶矽片上生產，且生產環境必須極度乾淨，即無塵室。微晶片中的電子迴路是透過電化沉積法製造。
在奈米電子技術中心的前導測試中， 巴斯夫及Fraunhofer使用與客戶相同的設備和技術，幫助客戶大幅減少品質測試所需投入的時間和成本，進而提升工作效率。CNT 的前導測試完成後，客戶便能獲得立即可應用於生產先進電子材料的製程。
巴斯夫電子材料部資深副總裁羅齊樂博士指出，透過本次合作，全球客戶可在生產條件下對我們先進微晶片技術創新解決方案進行評估。IPMS-CNT 已正式加入我們的全球研發網絡，我們將與客戶合作，共同為半導體行業開發超越現今標準的產品。
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