《科技》電子電路趨勢研討會，聚焦四大主題

隨網路與電子產品科技日新月異，以物聯網科技應用如車用電子、智慧自動化虛實整合，及因應產品微小化的細線化PCB與構裝技術等，都與PCB產品與技術演化息息相關，今年度趨勢研討會特邀請跨界專家，特安排、、與等四大場次。

台灣電路板協會(TPCA)表示，現今兩岸PCB產業缺工更已顯常態，智慧自動化與機器人已成為各國競逐的重要賽局，大陸更用以機換人政策補貼加速產業自動化。為此，主辦單位特別邀請深耕大陸多年的深圳松維電子魏嘉政總經理返台，分享大陸電路板產業自動化現況；而日前全球汽車產業由電子化進入到自動化及無人駕駛的世代，汽車產業持續走向高度電子化，因此電子偵測的安全性、娛樂通訊應用的重要性日益增加，亦帶動車用電路板的需求。除了7月15日上午安排英飛凌Robert Tan處長帶來汽車LED應用趨勢外，也特別規畫＜汽車電子論壇＞，邀請到華創車電陳正夫經理、聯詠科技黃至治經理汽車輔助系統及設備之先進技術等，以及車測中心林彥呈課長分享車用電子模組可靠度與電磁相容(EMC)技術，都是不可錯過精采議題。

在與元智大學-科技部產學小聯盟共同舉辦的場次，則邀請業界知名白蓉生老師、專業IC封裝講師呂宗興顧問與勀傑科技朱俊文經理分別進行先進構裝與焊接技術分享。

此外，主題則有來自日、美堅強講師陣容，今年難得邀請到日本荒川化學濱澤晃久博士，他將分享聚(酉先)亞胺薄膜如何應用在未來薄型化之軟板、而松下產品開發部部長中村善彥則會講述高頻板材的發展趨勢，最後美商英特爾徐鑫洲經理會演講高頻量測技術，一次給您美、日電路板細線化及高頻技術。