力旺電子(3529)表示,其Logic NVM包括單次及多次可程式化矽智財鎖定相機模組應用,規格橫跨商業至車用電子領域,能有效取代傳統複晶矽熔絲與外掛式EEPROM,力旺看好其矽智財拓展至相機模組,可望帶動一波新動能。

力旺表示,相機模組由影像感測器晶片(CIS)、影像訊號處理器晶片(ISP)、自動對焦控制晶片(AF Controller)、光學防手震控制晶片(OIS Controller)與電源管理晶片(PMIC)等所構成,在全球行動裝置、智慧型裝置、與物聯網引領相機模組需求巨幅成長之趨勢下,力旺電子矽智財於相機模組市場的拓展,將帶動新一波成長動能。

傳統Poly Fuse存在有尺寸大、寫入操作耗電高、與儲存容量小的缺點,侷限了相機模組的發展。隨著相機模組畫素持續提升與模組尺寸不斷微型化,力旺電子單次可程式(OTP)矽智財以其高製程擴散效能、高讀取速度與低操作功耗,能夠取代Poly Fuse。

力旺表示,應用於相機模組的Logic NVM矽智財已於全球領導性晶圓代工廠之各製程世代廣泛佈局,NeoFuse OTP 矽智財已在0.11微米至55奈米之影像感測製程完成開發並導入產品應用、NeoFuse OTP矽智財於55奈米至28奈米之邏輯與低功耗製程已可提供高階影像訊號處理器晶片採用、NeoBit OTP矽智財可在0.18微米至0.13微米的邏輯與BCD製程平台提供電源管理晶片採用,NeoEE MTP矽智財則可在0.18微米至0.13微米的邏輯製程平台提供高可靠度的自動對焦控制晶片與光學防手震控制晶片採用。力旺電子可全面協助相機模組晶片供應商迅速導入製程,加速產品上市時間,是客戶強攻應用市場的最佳利器。

(時報資訊)

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