封測大廠矽品(2325)今日舉辦線上法說會,會中公布2015年第三季財測,若以匯率1美元兌換新台幣31.5元計算,預估第三季合併營收會落於186~198億元,營業毛利率約在22.5~24.5%,營業淨利率在12.5~14.5%。

矽品第二季合併營收212.4億元,季增2.1%、年減3.1%,毛利率27.2%,季增1個百分點、年增1.4個百分點,營益率16.9%,季增0.2個百分點、年減1.1個百分點。本期淨利36.77億元,季增40.61%、年增8.95%,基本每股盈餘1.18元,稀釋每股盈餘0.93元。

觀察矽品第二季各地銷售占比,亞洲地區(不含日本)以45%稱冠,較首季增加2個百分點;北美以44%居次,較首季下滑2個百分點;歐洲地區及日本分別維持10%及1%。從產品應用營收占比來看,今年第二季通訊應用占66%、消費電子占21%,電腦應用占10%、記憶體占比3%,均與第一季相同。

從產品封裝形式營收占比區分,矽品今年第二季金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收,占整體封裝結構營收比重45%,季增2個百分點;傳統導線架封裝營收占比18%,基板封裝營收占比25%,均季減1個百分點;測試占比12%,與第一季持平。

(時報資訊)

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