對於物聯網的發展,工業電腦大廠研華(2395)董事長劉克振認為,麥肯錫的報告指出物聯網的B2B需求占比達三分之二,B2C僅占三分之一,他認同這個說法,因為物聯網最大的需求來自工業4.0,包括智慧工廠、智慧城市、智慧零售等幾乎都是B2B需求,台灣產業完全適合做B2B,應予以重視,不該完全走B2C。

劉克振認為,台灣人一直習慣作大量的B2C,但物聯網不能以過往的角度來看。物聯網最大的需求就是工業4.0,像智慧工廠、智慧城市、智慧零售的需求一定是B2B,或許有些穿戴式裝置的應用是B2C,但整個系統仍以B2B為主。而B2C有代工容易、品牌困難的特性,台灣企業在PC產業只有華碩(2357)、宏碁(2353)等少數公司成功,台灣產業完全適合做B2B。

劉克振指出,物聯網發展的第一階段是硬體平台,第二階段是軟體跟SRP、第三階段則是大型系統整合商(SI),研華在第一階段已在全球取得領先,目前正積極往第二階段邁進,希望以PaaS(Platform as a Service)來協助、育成或轉投資SI。他認為PaaS如同Windows、iOS與Android,是作物聯網系統集成的工具軟體,為物聯網成熟的關鍵,研華目標將硬體加上軟體平台成為SRP提供給SI,除可協助SI發展,亦可達成研華第二階段的成長。

劉克振認為,物聯網追求軟硬體結合,跟過去走純軟體的網路時代不同,而且產業領域完全隔離、應用設備領域太廣,不會像PC、手機會有被少數公司壟斷的狀況,這正是台灣產業邁進物聯網第二階段的契機。此外,物聯網第三階段的關鍵在於市場而非技術,需要巨大市場才能形成,目前美國和中國市場最有機會,歐洲、日本規模亦不小,台灣產業有機會在大中華地區取得進入第三階段的機會。

(時報資訊)

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