雙方今天是於高雄福華飯店簽約，經濟部加工出口區管理處表示，日月光與TDK原為供應鏈關係，在經濟部促成下，兩家公司擴大合作。雙方合資，著眼是手機及穿戴式裝置市場朝IC高密度、多功能和小型化發展，藉由內埋式基板技術，將高端的IC晶粒內置到基板中，使系統級封裝（SiP）封裝面積大幅度縮小，且多個IC晶粒可以並排內置在基板中，提高封裝密度。
日月暘可利用日月光及TDK 現有客戶關係、加上有營運管理、充沛資金及領先製程技術支援，具備基本優勢。加工處進一步指出，目前我國以半導體產業最具競爭優勢，晶圓代工及封測產值居全球第1，IC設計為全球第2，且附加價值率近 50%，對經濟貢獻大，日月光及TDK合資案，可強化我國半導體產業競爭力，打造產業、出口及投資新模式，並促進經濟結構多元化調整。
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