封測大廠日月光今天與日商TDK簽署合資協議書,雙方合資台幣12.12億元,在高雄楠梓加工出口區成立「日月暘電子股份有限公司」,新公司專事生產銷售積體電路內埋式基板,預計明年8月營運。TDK更已允諾將此內埋式基板技術轉移給日月暘公司。

雙方今天是於高雄福華飯店簽約,經濟部加工出口區管理處表示,日月光與TDK原為供應鏈關係,在經濟部促成下,兩家公司擴大合作。雙方合資,著眼是手機及穿戴式裝置市場朝IC高密度、多功能和小型化發展,藉由內埋式基板技術,將高端的IC晶粒內置到基板中,使系統級封裝(SiP)封裝面積大幅度縮小,且多個IC晶粒可以並排內置在基板中,提高封裝密度。

日月暘可利用日月光及TDK 現有客戶關係、加上有營運管理、充沛資金及領先製程技術支援,具備基本優勢。加工處進一步指出,目前我國以半導體產業最具競爭優勢,晶圓代工及封測產值居全球第1,IC設計為全球第2,且附加價值率近 50%,對經濟貢獻大,日月光及TDK合資案,可強化我國半導體產業競爭力,打造產業、出口及投資新模式,並促進經濟結構多元化調整。

(中時 )

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